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医学
A、低于体瓷烧结温度6~8℃ B、高于体瓷烧结温度10℃ C、高于烤瓷熔点4℃左右并保持一定时间 D、形成较光的表面,防止瓷层烧结时产生气泡 E、防止磨料成分污染金属表面 自身釉烧结的温度是
A、低于体瓷烧结温度6~8℃ B、高于体瓷烧结温度10℃ C、高于烤瓷熔点4℃左右并保持一定时间 D、形成较光的表面,防止瓷层烧结时产生气泡 E、防止磨料成分污染金属表面 自身釉烧结的温度是
admin
2012-01-09
98
问题
A、低于体瓷烧结温度6~8℃ B、高于体瓷烧结温度10℃ C、高于烤瓷熔点4℃左右并保持一定时间 D、形成较光的表面,防止瓷层烧结时产生气泡 E、防止磨料成分污染金属表面
自身釉烧结的温度是
选项
A、
B、
C、
D、
E、
答案
B
解析
若采用体瓷、透明瓷自身上釉,需将炉温升至高于体瓷烧结温度10℃以内。
转载请注明原文地址:https://www.kaotiyun.com/show/jmOj777K
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专业知识
口腔医学技术(103)
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