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  3. 下表中列出了几种限制酶识别序列及其切割位点，图1、图2中箭头表示相关限制酶的酶切位点。请回答下列问题： (1)一个图1所示的质粒分子经SmaⅠ切割前后，分别含有_______个游离的磷酸基因。 (2)若对图中质粒进行改造，插入的SmaⅠ酶切位点越多，质粒

下表中列出了几种限制酶识别序列及其切割位点，图1、图2中箭头表示相关限制酶的酶切位点。请回答下列问题： (1)一个图1所示的质粒分子经SmaⅠ切割前后，分别含有_______个游离的磷酸基因。 (2)若对图中质粒进行改造，插入的SmaⅠ酶切位点越多，质粒

admin2016-06-14  50
问题 下表中列出了几种限制酶识别序列及其切割位点，图1、图2中箭头表示相关限制酶的酶切位点。请回答下列问题：

(1)一个图1所示的质粒分子经SmaⅠ切割前后，分别含有_______个游离的磷酸基因。
(2)若对图中质粒进行改造，插入的SmaⅠ酶切位点越多，质粒的热稳定性越_______。
(3)用图中的质粒和外源DNA构建重组质粒，不能使用SmaⅠ切割，原因是_______。
(4)与只使用EcoRⅠ相比较，使用BamHⅠ和HindⅢ两种限制酶同时处理质粒、外源DNA的优点在于可以防止_______。
(5)为了获取重组质粒，将切割后的质粒与目的基因片段混合，并加_______ 酶。
(6)重组质粒中抗生素抗性基因的作用是为了_______。
(7)为了从cDNA文库中分离获取蔗糖转运蛋白基因，将重组质粒导入丧失吸收蔗糖能力的大肠杆菌突变体，然后在_______的培养基中培养，以完成目的基因表达的初步检测。
选项
答案(1)0、2 (2)高 (3)SmaⅠ会破坏质粒的抗性基因、外源DNA中的目的基因 (4)质粒和含目的基因的外源DNA片段自身环化 (5)DNA连接 (6)鉴别和筛选含有目的基因的细胞 (7)蔗糖为唯一含碳营养物质
解析 (1)质粒是双链环状DNA分子，在SmaⅠ切割前没有游离的磷酸基团，SmaⅠ作用于两个核苷酸之间的磷酸二酯键，切割产生的DNA片段末端是平末端，因而质粒经切割后含有2个游离的磷酸基团。(2)质粒的热稳定性主要由氢键的数量决定，氢键数量越多，质粒的热稳定性越高，反之则低，DNA分子中A与T之间存在2个氢键，C与G之间存在3个氢键，因此DNA分子中G—C碱基对越多，热稳定性就越高，SmaⅠ识别CCCGGG序列，并在C和G之间将这段序列切开，也就是质粒中SmaⅠ酶切位点越多，G—C碱基对越多、热稳定性越高。(3)据图1可知，SmaⅠ切割的位点在抗生素抗性基因之间，抗生素抗性基因是标记基因，应尽量避免破坏，据图2可知SmaⅠ切割的位点在目的基因之中，破坏了目的基因，所以不能使用SmaⅠ切割。(4)用同种限制酶切割后的质粒和目的基因，在基因表达载体构建时，常形成三种直接方式，其中目的基因与目的基因的连接、质粒与质粒的连接是无效的连接，用两种限制酶可避免此类现象。(5)基因表达载体的构建过程中需加DNA连接酶，连接脱氧核糖和磷酸。(6)抗生素抗性基因属于标记基因，供重组DNA的鉴定和选择。(7)目的基因是蔗糖转运蛋白基因，将其导入丧失吸收蔗糖能力的大肠杆菌突变体后，应进行目的基因的检测与鉴定，可根据受体细胞是否含有蔗糖转运蛋白，即是否具备吸收蔗糖的能力判断基因工程是否成功，因而可在含有蔗糖(唯一碳源)的培养基中培养。
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