首页
外语
计算机
考研
公务员
职业资格
财经
工程
司法
医学
专升本
自考
实用职业技能
登录
医学
急性肾衰竭发生的主要机制是
急性肾衰竭发生的主要机制是
admin
2014-05-16
84
问题
急性肾衰竭发生的主要机制是
选项
A、原尿回漏入间质
B、肾小球滤过功能障碍
C、肾小管阻塞
D、肾细胞肿胀
E、肾内DIC
答案
B
解析
转载请注明原文地址:https://www.kaotiyun.com/show/PfE3777K
0
病理学及病理生理学
基本理论
内科三基
相关试题推荐
下列哪项不是成人迟发性自身免疫性糖尿病的临床特点
什么叫高脂血症和高脂蛋白血症?
右心功能不全的体征有哪些?
A、血清铁正常B、转铁蛋白饱和度降低C、呈正常细胞性贫血D、骨髓幼红细胞内铁减少,外铁增高E、呈小细胞低色素性贫血缺铁性红细胞生存期
再生障碍贫血须与哪些疾病鉴别?
对高血压动脉硬化性脑出血急性期血压处理正确的是
再生障碍性贫血须与哪些疾病鉴别?
肾性肾衰竭常见的病因是()
慢性肾衰竭合并肾性贫血的患者除了积极输血外,没有什么有效措施可纠正贫血。()
随机试题
A.>103cfu/mlB.>104cfu/mlC.103~104cfu/mlD.>105cfu/mlE.104~105cfu/ml尿标本培养为革兰阴性杆菌,有诊断意义的是
血管神经性水肿严重的并发症为
男性,46岁,因甲状腺机能亢进症而行甲状腺大部切除术,手术经过顺利,术后第二天,病人诉手部阵发性针刺感,唇部也有类似感受。则该患者可能的并发症是
切脉时轻用力按在皮肤上为浮取,名曰
升高温度可以增加反应速率,主要是因为()。
下列关于干粉灭火系统试压和吹扫要求的表述,正确的是()。
对象专业化的生产单位宜采用()。
儿童中心论
整个电路板PCB的设计流程一般可以分为三个主要部分,依次是前处理、中处理以及后处理。前处理主要是进入PCB板前的准备工作,中处理是整个电路板设计的关键所在,后处理是输出电路板的最后工作。以下不属于这三个部分的是______。A.原理图设计B.进行布线
Mostworthwhilecareersrequiresomekindofspecializedtraining.Ideally,therefore,thechoiceofan【C1】______shouldbemade
最新回复
(
0
)