饰面砖工程施工环境要求，采用有机胶粘贴时，温度不宜低于( )。上述门框在预留洞口时，每边木砖间距有错误，木砖间距应为( )。

admin2010-03-30 64

问题饰面砖工程施工环境要求，采用有机胶粘贴时，温度不宜低于( )。
上述门框在预留洞口时，每边木砖间距有错误，木砖间距应为( )。

选项 A、0.8～0.9m
B、不大于1m
C、不小于lm
D、1.2～1.3m

答案B

解析

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建筑工程管理与实务

二级建造师

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